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j9九游會登錄入口首頁民德電子2023年年度董事會經營評述
發布時間:2024-04-22 20:09:03

  j9九游會登錄入口首頁條碼識別技術作為最常見的自動識別技術之一,具有成本低、采集速度快、可靠性高等特點。近年來,我國經濟快速增長、信息化和電子商務業務快速發展,以及商品和貨物的快速流通,為條碼識別技術的應用提供了廣闊的市場基礎;隨著我國信息化建設、物聯網、移動支付技術的進一步推進,以及條碼識別技術在工業自動化領域應用的不斷滲透,條碼識別設備將迎來更加廣闊的市場空間。

  公司是中國首家實現獨立自主研發條碼識別設備的科技企業,經過不斷技術更新迭代,目前已構建從一維碼到二維碼、從手持式主動掃描設備到被動式掃描平臺設備、從微型掃描引擎到各類成品設備的完整產品體系,產品在解碼能力、識讀景深、掃描速度等技術性能上已達到或接近國際領先企業水平,是唯一一家自主研發基于激光掃描技術和基于影像掃描技術微型掃描引擎的民族企業,并不斷加大對國際品牌產品的進口替代。

  順應Ai時代浪潮,公司于2023年底將條碼識別業務戰略升級為AiDC(Artificial Intelligence for Data Capture)事業部,致力于人工智能在數據采集領域的應用推廣,基于Ai+CIS平臺技術,不斷豐富機器視覺類產品,服務于中國高端制造業的升級。

  半導體產業作為信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障的戰略性、基礎性和先導性產業。半導體產業呈現較強周期性,且與經濟增長和技術升級的周期關系緊密。2023年,由于通脹加劇以及智能手機、PC等終端市場需求疲弱,全球集成電路市場出現萎縮,根據美國半導體行業協會(SIA)發布的數據,2023年全球半導體銷售額為5,268億美元,較2022年的5,741億美元下降8.2%。但2023年四季度全球半導體銷售額同比增長11.6%,環比增長8.4%,預計2024年全球半導體銷售額將增長13.1%。未來,隨著汽車電子、工業自動化、人工智能、5G等技術加速發展,從中長期看,半導體市場的發展前景依然廣闊。我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景,2022年我國的半導體銷售額為1,803億美元,是全球最大的芯片消費市場,具有推動集成電路產業發展的戰略性優勢,特別是在“碳達峰、碳中和”大背景下,未來我國的半導體市場需求也將持續增長。

  功率半導體是電力電子裝置電能轉換與電路控制的核心,本質上,是通過利用半導體的單向導電性實現電源開關和電力轉換的功能,來實現變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關等,并兼具節能效用。功率半導體作為不可替代的基礎性產品,被廣泛應用于移動通信、消費電子、汽車電子、軌道交通、工業控制、發電與配電等電力電子領域。根據Omida數據顯示,2022年全球功率半導體市場規模將達481億美元,預計2024年市場規模將達到532.19億美元;2022年中國功率半導體市場規模將達191億美元,預計2024年市場規模將達到195.22億美元,占全球市場約為36.68%,中國作為全球最大的功率半導體消費國,未來市場發展前景良好。

  然而,我國功率半導體器件國產化率仍處于相對較低水平,尤其在中高端產品領域國際廠商仍占據較大份額,進口替代市場空間廣闊。近年來,經過國家大力的政策扶持和國產廠商努力j9九游會登錄入口首頁,國產功率半導體企業發展已取得了長足進步,但與國外品牌企業相比仍存在較大差距,國產功率半導體市場尚未形成穩定的競爭格局。伴隨國內功率半導體廠商的不斷進步,中國市場有望涌現一批世界級的功率半導體企業。

  2018年6月,公司全資收購深圳市泰博迅睿技術有限公司,進駐半導體電子元器件分銷行業。2020年6月,公司控股收購廣微集成技術(深圳)有限公司,進入功率半導體設計行業。廣微集成公司是國內功率半導體設計企業中較少可提供45V-150V全系列MOS場效應二極管(MFER)產品的企業,且是國內少數在12英寸晶圓廠成功量產分離柵低壓場效應晶體管(SGT-MOSFET)的企業。廣微集成公司新產品、新技術儲備豐富。

  此外,公司致力于構建功率半導體smart IDM生態圈,先后投資布局功率半導體上游核心環節:晶圓原材料(晶睿電子)、晶圓代工(廣芯微電子)、超薄背道代工(芯微泰克),為公司功率半導體產業長遠發展構建深厚的護城河。

  公司條碼識別主要產品包括用于一維碼、二維碼信息識別和讀取的手持式條碼掃描器、固定式POS掃描器、固定式工業類掃描器等系列識讀設備,目前被廣泛應用于零售、物流、倉儲、醫療健康j9九游會登錄入口首頁、工業制造和電子商務等產業的信息化管理領域。

  此外,基于公司條碼識別技術,公司亦涉足物流自動化產品領域,為快遞物流企業提供自動化設備產品和技術服務。

 ?。?)功率半導體設計業務:公司功率半導體設計業務主要產品包括MOS場效應二極管(MFER)、分離柵低壓場效應晶體管(SGT-MOSFET)、超級結MOSFET、快恢復二極管(FRD)等,主要應用在光伏逆變、儲能、電源適配器、工業PFC等場景。

 ?。?)電子元器件分銷業務:公司電子元器件代理分銷業務以被動元器件(電容、電阻、電感、濾波器等)分銷為主,并延伸至新能源動力和儲能電池業務,下游主要覆蓋汽車電子、移動通訊設備、云數據存儲等領域的行業領先客戶以及各類儲能市場客戶。

  公司從事于條碼識別技術和相關產品的自主研發工作,并采取自主設計、委外加工、自主總裝及測試的模式進行條碼識讀設備及掃描引擎等核心模組產品的生產制造。公司的產品主要通過直銷和經銷相結合的方式,銷往下游設備制造商、集成商和終端用戶。

  控股子公司廣微集成公司主要從事功率半導體器件的自主研發設計工作,并與代工廠合作開發特色工藝生產平臺,采取代工生產的模式進行功率半導體器件的生產制造。產品通過直銷和分銷相結合的方式,銷往下游芯片封測廠、分銷商和終端客戶。

  全資子公司泰博迅睿公司主要從事電子元器件分銷業務,其主要經營模式:向上游電子元器件制造商原廠購入各類規格型號的電子元器件,并通過自身的分銷渠道,為下游各個領域的行業領先客戶提供其研發、生產所需的各種電子元器件及相應解決方案。

  此外,泰博迅睿公司基于現有業務資源,開拓新能源動力和儲能電池業務,上游與電池廠商建立長期業務合作,為下游各類儲能市場客戶提供動力和儲能電池產品及相應解決方案。

  1、堅定的發展戰略和有效執行力。公司自2017年5月上市以來,逐步確立未來發展戰略:深耕AiDC,聚焦功率半導體。在條碼識別設備業務方面,公司以半導體化思維和摩爾定律為指導思想,不斷提升產品性價比和市場占有率,并于近期將條碼識別業務戰略升級為AiDC事業部,賽道容量得到進一步拓寬。在功率半導體業務方面,公司致力于打造功率半導體smart IDM生態圈,布局全產業鏈關鍵環節:2020年6月,公司控股收購廣微集成公司,正式布局功率半導體設計行業;2020年7月,公司參股投資晶睿電子公司,進一步延展至上游晶圓原材料領域;2021年6月,公司進一步收購廣微集公司成10%的股權,并再次增資晶睿電子公司,鞏固了公司功率半導體smart IDM生態圈;2021年10月和2022年2月,公司兩次增資參股投資廣芯微電子公司,戰略布局半導體晶圓代工環節;2022年7月,公司增資參股投資芯微泰克公司,布局先進功率器件超薄背道代工領域;至此,公司已完成了在功率半導體產業鏈所有核心環節的布局:晶圓原材料(晶睿電子)+晶圓代工(廣芯微電子)+超薄背道代工(芯微泰克)+芯片設計(廣微集成等),目前所有核心環節工廠均已投產,公司功率半導體產業核心競爭力和可持續發展能力均得到大幅提升。未來,公司將全力支持所投資功率半導體產業鏈企業量產并持續擴產,充分釋放smart IDM生態圈的強大產業鏈協同效益,為功率半導體國產化事業做出積極貢獻。

  2、較強的產品創新能力和完善的技術服務。公司是中國為數不多實現獨立自主研發條碼識別設備的科技企業,是唯一一家自主研發基于激光掃描技術和基于影像掃描技術微型掃描引擎的民族企業,且始終以摩爾定律作為參照要求,持續不斷地提升產品性能和降低產品成本j9九游會登錄入口首頁。2023年公司在行業內率先推出全系列帶 Ai視覺識別功能的條碼識別設備產品,并開始拓展機器視覺領域;公司在功率半導體領域有著清晰的技術路線和產品路線,團隊在硅基功率半導體及第三代半導體功率器件的研發和產業化方面,均有著豐富的經實踐經驗和深厚的技術儲備;公司條碼識別業務和半導體業務均建立了完善的技術服務團隊,為客戶提供優質、及時的本地化技術服務支持,并廣泛得到客戶高度認可。

  3、穩定、持續的供應鏈整合能力。公司注重與供應商建立穩定、可持續的合作關系,在條碼識別業務領域,公司堅持精益生產理念,充分整合供應鏈資源的差異化優勢,采取核心部件自主設計,委外生產與自主總裝、測試相結合的模式,在確保產品品質的同時,有效控制生產成本;在功率半導體業務領域,公司將著力打造功率半導體的smart IDM生態圈,即通過資本參股或控股的方式,打通功率半導體全產業鏈,實現供應鏈的自主可控。

  4、完善的營銷網絡和優質行業客戶資源。公司在條碼識別業務領域,建立了完善的國內和國外營銷網絡體系,并與行業優質客戶廣泛建立長期、穩定合作;在半導體業務領域,公司堅持聚焦與戰略新興產業的細分市場龍頭企業建立長期合作關系,樹立行業標桿客戶影響力,深度理解戰略新興產業發展趨勢,并最大化公司資源投入產出效率。

  5、精英體制。公司在創業和發展過程中,凝聚和團結了一批事業價值觀高度一致的經營團隊,追求極度開放與極度透明的經營理念,對精英體制高度認同并貫徹實施。公司所倡導的“精英體制”,即在團隊共同遠大夢想感召下,吸納行業及各專業精英人才,為精英人才提供充分施展個人才華和不斷發展的平臺,并配套極具競爭力的激勵與分享機制,推動企業快速發展的同時,也成就精英人才自身價值與夢想的實現。

  2023年,我國實現國內生產總值126.06萬億元,按不變價格計算,同比增長5.2%,全年規模以上工業企業利潤76,858億元,比上年下降2.3%。2023年,面對復雜嚴峻的國際環境和艱巨繁重的國內改革發展穩定任務,在黨中央堅強領導下,我國經濟回升向好,供給需求穩步改善,高質量發展扎實推進。本報告期內,公司持續推進功率半導體smartIDM生態圈建設,產業鏈護城河不斷拓寬:晶圓代工廠廣芯微電子和超薄背道代工廠芯微泰克陸續投產通線,并進入量產爬坡階段;參股晶圓原材料企業晶睿電子二期項目及碳化硅外延項目順利推進。受(6英寸)晶圓代工產能遷移及半導體市場低迷周期影響,功率半導體設計公司廣微集成整體銷售收入和利潤減少。本報告期內,公司信息識別及自動化產品業務穩健發展,銷售收入保持增長,其中海外銷售收入增長顯著,產品迭代升級工作緊張有序推進。

  本報告期內,公司主營業務收入主要來源于信息識別及自動化產品業務和半導體業務。報告期內,公司實現總營業收入39,950.93萬元,較上年同期減少11,868.80萬元,同比減少22.90%;實現歸屬上市公司股東的凈利潤1,255.57萬元,較上年同期減少7,715.45萬元,同比減少86.00%;經營活動產生的現金流凈額9,765.53萬元,較上年同期增加1,895.91萬元,同比增長24.09%。

  報告期內,公司歸屬上市公司股東的凈利潤較上年同期減少7,715.45萬元,同比減少86.00%,主要原因系:(1)得益于海外銷售的較快增長,條碼識別設備業務收入和利潤相比去年同期增長,持續為公司貢獻穩定現金流;(2)受半導體行業低迷周期等影響j9九游會登錄入口首頁,聯營企業晶睿電子收入和凈利潤同比去年下滑明顯;同時,聯營企業廣芯微電子與芯微泰克均于2023年末步入量產階段,尚未盈利,由此導致公司按權益法核算的長期股權投資收益較上年同期明顯減少;除此之外,2022年處置聯營企業晶睿電子部分股權產生了較大金額投資收益,本報告期內無此收益;(3)全資子公司泰博迅睿電子元器件分銷業務客戶結構調整,且電池業務市場需求低迷,泰博迅睿收入和凈利潤較上年減少;同時,由于個別電池客戶存在回款風險,從審慎角度考慮,泰博迅睿未確認該部分合同收入并計提了跌價準備;(4)受(6英寸)晶圓代工產能遷移及半導體市場低迷周期影響,功率半導體設計公司廣微集成2023年銷售收入和凈利潤減少;(5)報告期內,公司對收購泰博迅睿和廣微集成產生的商譽計提了減值準備,同時,泰博迅睿原股東需對由于泰博迅睿商譽減值及累計未完成的業績進行補償,上述兩個因素綜合考慮對公司本報告期凈利潤無較大影響。

  公司致力于構建功率半導體的smart IDM生態圈,以晶圓代工+超薄背道代工為主干,上游獲取設備、晶圓原材料、掩模版、電子氣體等原料供給,下游與設計公司合作,開發出多樣化的產品。本報告期內,公司功率半導體smart IDM生態圈各環節項目順利推進,核心環節企業全部邁入量產階段:晶圓代工廠廣芯微電子2023年5月投產通線月成功量產,是公司功率半導體smart IDM 生態圈構建過程中具有里程碑意義的關鍵一步;超薄背道代工廠芯微泰克順利完成主體廠房封頂,獲得麗水市政府基金5,000萬元增資,并于2023年12月投產通線;晶圓原材料企業晶睿電子保持持續擴產,二期項目和碳化硅外延片項目穩步推進。2023年,公司功率半導體業務各環節的經營及建設進展情況如下:

  廣微集成因6英寸晶圓代工產能遷移,MOS場效應二極管(MFER)在報告期內以銷售庫存為主,疊加半導體市場低迷周期影響,導致MFER產品收入及利潤下降明顯。廣微集成在12英寸晶圓廠開發的分離柵低壓場效應晶體管(SGT-MOSFET)產品,已量產60V、80V、100V系列產品,并在不斷豐富量產系列產品型號,今年將根據市場情況啟動更多新產品的開發工作。

  2023年12月,廣微集成在晶圓代工廠廣芯微電子成功量產MFER產品,且產品良率達到廣微集成在之前代工廠良率的歷史最高水平。目前,廣微集成已完成MFER產品45V-150V全系列共一百余款型號的量產工作,陸續給客戶送樣驗證中,產量快速恢復提升,為今年的銷售恢復提升奠定堅實基礎。

  晶圓代工廠是整個smart IDM生態圈中最重要的環節,廣芯微電子項目的建成投產,是公司功率半導體smart IDM生態圈構建過程中具有里程碑意義的關鍵一步。2023年,廣芯微電子項目建設整體進展較為順利,于5月正式投產通線月實現量產。廣芯微電子目前已正式邁入量產爬坡階段,產銷量在快速提升中。

  廣芯微電子目前的主要產品包括:溝槽式肖特基二極管,45-150V全系列產品已開始批量生產,廣微集成已向廣芯微電子下達超過6,000片的采購訂單,后續廣微集成將根據廣芯微電子產能及市場情況持續下單;特高壓DMOS系列產品,其工藝復雜、難度較大的1,500V特高壓DMOS已開始批量生產,200V-1,200V系列產品正在風險批驗證階段;高壓BCD產品在工程批流片中,爭取二季度批量出貨。預計到今年年底,廣芯微電子月產能可達3萬片以上。另,廣芯微電子于2024年4月順利通過了IATF16949汽車行業質量管理體系認證第一階段審核,預計今年完成全部審核,以實現車規級功率器件產品的生產供應。

  2022年7月,公司增資1億元參股投資先進功率器件超薄背道代工廠芯微泰克;2023年7月,芯微泰克獲得麗水麗湖企業管理有限公司(系麗水市政府投資平臺)5,000萬元增資,公司目前持有芯微泰克28.5714%的股權。芯微泰克項目于2022年9月完成建設用地摘牌,2022年11月完成圖紙設計及各項評審工作,并開始正式動工建設,2023年5月主體廠房封頂,2023年12月正式投產通線。目前已有十多家客戶在芯微泰克進行IGBT、SGT、特種功率及IC等產品的背道工藝試樣驗證,部分產品已開始小批量產出;預計到今年6月份芯微泰克月度投產的訂單數量將達到 5,000片規模,今年年底實現月產出1.5-2萬片的水平。芯微泰克一期產能建設為6英寸晶圓5萬片/月、8英寸晶圓1.5萬片/月。

  廣芯微電子以晶圓加工正面工藝為主,配備基本的常規背道工藝;芯微泰克將專注于背道工藝,在背道工藝的技術種類、工藝配置、硬件條件等方面都更為專業全面,為功率器件設計公司和晶圓廠客戶提供定制化的背面代工服務。后續,廣芯微電子和芯微泰克將聯合為廣大設計公司提供高性能硅基及碳化硅功率半導體器件定制化代工+超薄片制程全套解決方案。

  2023年,晶睿電子成功量產智能感知應用特種硅片,月產量從2024年年初的2萬片/月快速提升至目前的5萬片/月,預計到年中實現9萬片/月產量;MEMS傳感器用雙拋片也實現量產,SOI、SiC外延片等新品在客戶驗證階段,有望為晶睿電子帶來新的增長。

  此外,晶睿電子的8英寸外延片銷量和占比在穩步快速提升,2024年一季度8英寸外延片銷量已超過2023年全年數量總和。

  本報告期內,公司條碼識別業務保持穩健發展,銷售收入同比增長17.58%,其中,海外銷售增長顯著,海外銷售收入同比增長47.51%,為公司持續貢獻穩定的經營現金流。

  2023年底,公司將條碼識別業務戰略升級為AiDC事業部,賽道容量得到進一步拓寬。公司將依托自身在條碼識別領域深厚的技術積累和豐富的行業經驗,以Ai+CIS的機器視覺技術平臺,為汽車產業、3C、生物醫療檢測設備等先進制造業提供條碼識讀、OCR、器件顏色、尺寸、形狀等各種數據采集解決方案的生產性服務。

  公司近期推出了數款應用于IVD(體外診斷設備行業)行業的視覺檢測設備新品,在條碼識別功能的基礎上,添加了一些簡單的視覺特征識別功能,并陸續通過國內數家IVD龍頭企業的測試驗證,開始小批量供應,替換客戶目前使用的進口品牌產品,為客戶降本的同時,也通過定制化開發服務解決客戶痛點需求,實現雙方業務長期綁定合作。后續,公司將復制在IVD市場的開拓經驗,在更多行業細分領域探索機器視覺類新產品和市場,與細分市場龍頭企業深度合作,共同開發,推出更多具有極致性價比和差異化功能的新產品。

  本報告期內,為進一步優化經營現金流,泰博迅睿的電子元器件分銷業務對客戶結構進行了調整,泰博迅睿的電子元器件分銷業務營收和利潤減少;報告期內,受下游市場需求轉弱影響,泰博迅睿的新能源動力和儲能電池業務收入與毛利率均有所下滑;此外,由于個別電池業務客戶存在回款風險,合同未來現金流入具有不確定性,從審慎角度考慮,未確認該部分合同相關收入,并對相關存貨計提了跌價準備。未來,泰博迅睿將積極開拓更多優質終端客戶,進一步優化現有業務和客戶結構,選擇現金流和利潤較優的生意,提升庫存與應收賬款周轉效率,并嚴格控制成本和各項費用,保持相對穩健發展。

  為更好應對市場變化,公司持續推進科技創新,不斷加大研發投入,公司及成員企業一直堅持獨立自主研發,并重視知識產權的建設工作。報告期內,公司堅持以科技創新為動力,在優化“產品項目組+模塊”的矩陣式組織管理架構的基礎上,積極提高研發效率和推動研發成果產品化,實現研發、生產與市場的良性互動銜接。報告期內,公司及子公司累計投入研發費用2,647.93萬元,較上年增加167.24萬元,同比增長6.74%。截至報告期末,公司擁有有效授權注冊專利84項,其中:發明專利15項、實用新型專利59項,外觀設計10項;軟件著作權登記36項;集成電路布圖設計權13項。

  作為國內最早從事條碼識別技術研發的少數企業之一,經過十余年的發展,公司成為國內條碼識別產業的領先企業。公司已將條碼識別業務戰略升級為AiDC事業部,賽道容量得到進一步拓寬。民德電子將依托自身在條碼識別領域深厚的技術積累和豐富的行業經驗,以Ai+CIS機器視覺技術平臺,為汽車產業、3C、生物醫療檢測設備等先進制造業提供條碼識讀、OCR、器件顏色、尺寸、形狀等各種數據采集解決方案的生產性服務。

  未來,公司將繼續以半導體化思維和摩爾定律為指導思想,以客戶為中心,不斷優化產品結構,提升現有產品的性價比;加大海外業務支持的力度,提高公司產品在海外的市場份額;同時針對醫療檢測、汽車制造、3C精密電子等工業應用場景開發功能更全面更高端的新產品,積極開拓工業領域的需求。

  功率半導體產業是公司戰略聚焦發展的第二產業。公司將基于現有功率半導體產業布局,進一步夯實供應鏈體系,加快新產品研發及量產,逐步推出自有品牌產品,擴大產銷規模和市場影響力。與此同時,公司致力于打造的功率半導體smart IDM生態圈,核心環節布局已完成,且均已開始量產,未來將全力支持生態圈各環節項目的產能提升和擴產,及早充分展現smart IDM生態圈的產業鏈協同效益。

  半導體行業市場發展與全球及地區GDP增速呈強正相關性,受技術更新升級、市場競爭、下游應用領域市場發展、市場供需平衡等多方面因素影響,半導體行業整體呈現周期性波動特點,且半導體產品及原材料價格會隨之相應波動。

  應對措施:公司將緊密跟蹤半導體行業市場發展趨勢,順應行業周期性特點調整自身經營策略及擴張步伐,充分發揮smart IDM生態圈效益,整合上下游供應鏈資源,建立高效的反饋機制,根據市場發展狀況采取有效應對措施;同時積極布局戰略新興成長性市場,多元化行業布局,與業內優秀企業建立長期合作關系,分散行業周期性波動帶來的經營風險。

  條碼識別業務方面,公司深耕多年,有較強的競爭優勢,但因行業內公司眾多,且各自產品特色和細分領域不同,新的商業模式不斷涌現,存在諸多不確定的市場風險;功率半導體設計業務方面,國內市場容量較大,國產品牌市占率較小,目前進口替代需求旺盛,但公司目前處在產能擴張時期,仍存在一定市場競爭風險。

  應對措施:條碼識別業務方面,公司將緊密跟蹤市場需求和行業發展趨勢,不斷提升產品更新迭代速率和性價比,豐富產品種類,加大海外市場開拓力度,并積極布局工業領域掃碼市場,充分發揮公司品牌、技術、營銷服務、供應鏈等方面的綜合競爭優勢;功率半導體設計業務方面,公司堅持特色工藝,面向工業和能源領域、進口替代目標市場,以優質的性價比滿足客戶需求,并不斷建立自身護城河,同時公司具備功率半導體核心供應鏈自主可控,依托smart IDM生態圈強大產業鏈協同效益,不斷提升公司競爭力。

  公司自上市以來,陸續開展參股、控股投資工作。公司經營管理的復雜程度將不斷提升,資產、人員、業務分散化的趨勢也日益明顯,這對公司的運營管理、資金管理、內部控制、資源協同整合等方面提出了更高的要求。如果公司不能及時優化管理模式、提高管理能力,將面臨管理和內部控制有效性不足的風險。

  應對措施:公司將加強綜合管理,完善公司治理結構,在戰略和經營規劃、財務、審計、人力資源、市場營銷和技術等方面建立有效的支撐與溝通機制,制定統一認可的基本管理原則,實現對資源的整體調配與綜合運用,確保公司戰略執行到位。此外,公司將持續向標桿企業學習,加強行業精英人才的引進,不斷提升公司經營管理效能。

  條碼識別行業為物聯網細分領域子行業,行業專業人才具有一定稀缺性,伴隨公司業務規模擴張和行業競爭加劇,公司條碼識別相關專業人才需求不斷上升;此外,公司功率半導體產業發展,需要吸納越來越多的半導體產業專業精英人才,且隨著行業競爭日趨激烈,各企業對于技術人才的爭奪也將不斷加劇。如公司在后續發展中,以上人才需求不能得到有效滿足,則公司將面臨人才短缺的風險。

  應對措施:公司將堅持精英體制,統籌公司人力資源發展戰略規劃,加強組織與企業文化建設,為精英人才提供充分的施展才華平臺和極具競爭力的激勵機制j9九游會登錄入口首頁,實現企業與人才的共同發展。

  公司條碼識別業務的核心競爭優勢之一在于技術研發和產品設計。然而產品研發活動存在諸多不確定性因素,未來如果在產品研發過程中出現技術方向選擇偏差、開發進展緩慢,不能及時應對外部環境變化或對市場需求研判不準確等情況,導致新產品缺乏競爭力,則公司可能難以實現新產品的預期收益,前期投入的產品開發成本也可能無法收回,進而對公司經營產生不利影響。

  應對措施:公司一直堅持新產品的研發需要建立在深度市場需求分析、充分技術可行性論證以及合理投入產出比的基礎之上,未來公司將繼續堅持新產品研發的內部審批制度以及新產品設計、測試和生產等全生命期間的風險管理,盡量將產品研發風險控制在較低水平。

  根據《企業會計準則》規定,在非同一控制下的企業合并中,購買日購買方對合并成本大于合并中取得的被購買方可辨認凈資產公允價值份額的差額,應當確認為商譽,且須在未來每年年終對所購買資產進行減值測試。公司歷次收購累計形成商譽金額17,703.65萬元(其中,增資控股君安宏圖形成商譽337.00萬元,收購泰博迅睿形成商譽10,755.08萬元,收購廣微集成形成商譽6,611.57萬元),累計已對收購所形成的商譽計提了9,168.38萬元減值損失(2019年至2023年分別對收購泰博迅睿公司形成的商譽計提了減值損失 1,004.04萬元、2,927.26萬元、2,267.07萬元、549.21萬元和1,905.86萬元;2023年對收購廣微集成公司形成的商譽計提了減值損失 514.95萬元),公司剩余仍有商譽金額為8,535.27萬元。如所收購成員企業經營不達預期,公司商譽存在進一步計提減值損失的風險。

  應對措施:公司將加強所投資企業的投后管理工作,為成員企業提供管理支持,充分發揮彼此協同效益。與此同時,公司會時刻關注成員企業的經營風險,在所收購資產存在減值損失風險時,積極采取應對措施,并及時予以信息披露。

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